電子封裝技術專業的就業前景怎麼樣

電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要的複合型專業人才，那麼這個專業的就業前景怎麼樣呢?以下是本站小編為你整理的電子封裝技術專業的就業前景怎麼樣的相關內容，希望能幫到你。

　　電子封裝技術專業的就業前景

電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有紮實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎;外語水平高，聽、説、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力;畢業後可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、製造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。

　　電子封裝技術專業的就業方向

電子封裝技術專業畢業後可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

　　電子封裝技術專業的相關資料

電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才，使其具備電子封裝製造領域的基礎知識及其應用能力。電子封裝技術專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的.基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

電子封裝技術專業核心能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;

2.具有較強的計算機和外語應用能力;

3.較系統地掌握電子封裝技術專業領域的理論基礎知識，掌握封裝佈線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝製造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，瞭解本學科前沿及最新發展動態;

4.獲得電子封裝技術專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。

電子封裝技術專業主幹課程

微電子製造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子製造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

開設電子封裝技術專業的院校

黑龍江：哈爾濱工業大學

湖北：華中科技大學

北京：北京理工大學

陝西：西安電子科技大學

廣西：桂林電子科技大學

上海：上海工程技術大學

江蘇：江蘇科技大學

福建：廈門理工學院