DDR2跟DDR3有什麼區別
DDR3內存相對於DDR2內存,其實只是規格上的提高,並沒有真正的全面換代的新架構。DDR3接觸針腳數目同DDR2皆為240pin。但是防呆的缺口位置不同。DDR3在大容量內存的支持較好,而大容量內存的分水嶺是4GB這個容量,4GB是32位操作系統的執行上限(不考慮PAE等等的內存映像模式,因這些32位元元延伸模式只是過渡方式,會降低效能,不會在零售市場成為技術主流)當市場需求超過4GB的時候,64位CPU與操作系統就是唯一的解決方案,此時也就是DDR3內存的普及時期。
一、DDR2與DDR3內存的特性區別:
1、邏輯Bank數量
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設計,目的就是為了應對未來大容量芯片的需求。而DDR3很可能將從2Gb容量起步,因此起始的邏輯Bank就是8個,另外還為未來的16個邏輯Bank做好了準備。
2、封裝(Packages)
由於DDR3新增了一些功能,在引腳方面會有所增加,8bit芯片採用78球FBGA封裝,16bit芯片採用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。並且DDR3必須是綠色封裝,不能含有任何有害物質。
3、突發長度(BL,Burst Length)
由於DDR3的預取為8bit,所以突發傳輸週期(BL,Burst Length)也固定為8,而對於DDR2和早期的DDR架構的系統,BL=4也是常用的,DDR3為此增加了一個4-bit Burst Chop(突發突變)模式,即由一個BL=4的'讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的數據突發傳輸,屆時可通過A12地址線來控制這一突發模式。
4、尋址時序(Timing)
就像DDR2從DDR轉變而來後延遲週期數增加一樣,DDR3的CL週期也將比DDR2有所提高。DDR2的CL範圍一般在2至5之間,而DDR3則在5至11之間,且附加延遲(AL)的設計也有所變化。DDR2時AL的範圍是0至4,而DDR3時AL有三種選項,分別是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3還新增加了一個時序參數——寫入延遲(CWD),這一參數將根據具體的工作頻率而定。
二、與DDR2相比DDR3具有的優點(桌上型unbuffered DIMM):
1.速度更快:prefetch buffer寬度從4bit提升到8bit,核心同頻率下數據傳輸量將會是DDR2的兩倍。
2.更省電:DDR3 Module電壓從DDR2的1.8V降低到1.5V,同頻率下比DDR2更省電,搭配SRT(Self-Refresh Temperature)功能,內部增加温度senser,可依温度動態控制更新率(RASR,Partial Array Self-Refresh功能),達到省電目的。
3.容量更大:更多的Bank數量,依照JEDEC標準,DDR2應可出到單位元元4Gb的容量(亦即單條模塊可到8GB),但目前許多DRAM廠商的規劃,DDR2生產可能會跳過這個4Gb單位元元容量,也就是説屆時單條DDR2的DRAM模塊,容量最大可能只會到4GB。而DDR3模塊容量將從1GB起跳,目前規劃單條模塊到16GB也沒問題(注意:這裏指的是零售組裝市場專用的unbuffered DIMM而言,server用的FB與Registered不在此限)。
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