ic工程師崗位職責

在學習、工作、生活中，我們都跟崗位職責有着直接或間接的聯繫，崗位職責是一個具象化的工作描述，可將其歸類於不同職位類型範疇。那麼制定崗位職責真的很難嗎？下面是小編為大家整理的ic工程師崗位職責，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

ic工程師崗位職責1

1、負責android系統中的驅動移植與開發；

2、負責android框架的優化與定製；

3、負責android native層中子模塊的接口定義與開發；

4、負責linux內核的裁剪、配置；

5、負責bootloader的常規開發如啟動流程，硬件初始化等工作。

ic工程師崗位職責2

崗位描述：

1、產品的.電路設計、調試和優化;

2、對電路系統的性能測試,驗證可靠性;

3、電路元器件的選型認證，編寫設計文檔。

4、為客户提供技術培訓，並解決客户遇到的技術問題;

5、通過和客户溝通，推薦公司的合適產品並尋找新的應用項目;

6、幫助用户完成基於我公司代理產品的規劃和調試;

7、對公司內部員工進行技術培訓。

任職資格：

1、電子電氣及相關專業畢業，專科及以上學歷;英語良好;

2、2年以上相關工作經歷;

3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel，cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表，熟悉電氣標準;

4、有較強的責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、善於學習。

ic工程師崗位職責3

一、崗位要求

1、微電子或電子相關專業,碩士及以上學歷;

2、設計過adc/dac,serdes,cdr,pll中的一種或多種;

3、能熟練使用eda軟件進行電路、版圖設計和仿真;

4、具有紮實的信號和系統基礎。

二、工作區域:

蘇州、新加坡

ic工程師崗位職責4

1、為公司芯片提供asic設計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發

2、負責芯片asic設計平台建設，提高效率；

3、負責芯片floorplan規劃，物理可實現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計。

4、設計過程數據分析、測試大數據分析、良率提升等

ic工程師崗位職責5

一、工作職責:

1、負責模擬ic電路設計和分析;

2、負責芯片模擬電路部分反向分析和仿真;

3、負責芯片模擬部分規格制定和可行性分析,編寫電路設計文檔;

4、協助版圖設計工程師完成模擬ic版圖設計;

5、協助測試工程師制定測試方案;

二、職位要求:

1、微電子或電子通信類相關專業,三年以上ic正向設計或者反向分析經驗。

2、熟悉模擬ic設計流程,熟練掌握pll、opa、bandgap、ad/da等基本電路。

3、紮實的電路理論知識,ic設計理論基礎,非常好的邏輯思維能力。

4、熟練使用cadence等eda設計工具和流程。

5、熟悉板級工藝和版圖分析。

6、有多款成功的產品流片經驗優先。

ic工程師崗位職責6

1，銷售或獨立開發、維護客户，推廣產品，完成desin-in，desin-win;

2，處理客户的需求、報價，訂單談判及貨款回收;

3，制定產品銷售計劃策略，引導和控制產品銷售工作的方向和進度，規範銷售流程，完成業績目標;

4，收集分析反饋的市場行業信息，開發客户並建立合作關係;

5，協助處理大客户投訴結果，挖掘銷售機會，拓展業績;

6，做好溝通協調工作。

ic工程師崗位職責7

一、崗位職責:

1、負責模擬ip設計，撰寫詳細設計文檔;

2、撰寫版圖設計指導書，指導、監督版圖設計;

3、協助設計測試板，調試驗證測試芯片。

二、任職資格:

1、微電子、電子工程相關專業本科學歷3年以上經驗，優秀碩士應屆生亦可;

2、有模擬電路設計方面的紮實理論基礎，熟悉模擬版圖設計;

3、在半導體器件和半導體工藝方面有一定的理論基礎;

4、在adc、 dac、 pll、opamp、 ldo、comparator、bandgap等相關方面有流片經驗;

5、有創新能力，有良好的溝通能力和團隊精神;

6、良好的專業英語讀寫能力。

ic工程師崗位職責8

1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；

2.負責進行電路設計、仿真以及總體佈局和修改；

3.製作ic芯片功能説明書；

4.負責芯片的開發和設計工作；

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支持；

6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源、經驗共享。

ic工程師崗位職責9

職位描述

1. ARM SOC架構設計

2. ARM SOC頂層集成

2. ARM SOC的模塊設計

任職要求Must have:

1.精通Verilog語言

2.瞭解UVM方法學;

3. 2-4年芯片設計經驗;

4. 1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系統設計經驗

2. AMBA總線互聯設計

3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗