常見的超頻內存認識誤區
超頻作為顯著提升硬件價值的一種常用手段,受到眾多超頻DIY玩家的追捧,下面整理了一些常見的超頻內存認識誤區,希望對大家有所幫助!
誤區一:帶散熱片的產品更能超頻
配以散熱片的內存,更多的是起到了美化產品形象的作用,有的甚至可能成為內存的遮羞布,讓您看不到它所使用的芯片,要知道內存芯片才是決定超頻下限的基礎。比如一些名廠的產品,雖然並沒有帶上這層散熱片,但這樣的低規格內存就超過了很多帶有散熱片的高規格產品,就很能説明這個問題。所以在選購內存時,有沒有散熱片不是考慮因素,帶散熱片的產品不見得更能超頻。
像金士頓、金邦、宇瞻、金泰克等品牌內存,每顆芯片都是廠家精挑細選後的優秀A級顆粒,發熱量小不説,同時在頻率方面也留有餘地,即使它們不使用任何散熱手段,也能有良好的表現,散熱方面更不需要擔心。
誤區二:單面內存和雙面內存在超頻方面一樣
這個誤區可能大家有所疑惑,怎麼會不一樣呢?這是因為單面內存比雙面內存在超頻方面更有先天優勢,這主要取決於芯片組的驅動負載能力。單面的內存大多為8顆芯片,如目前主流的512MB產品,雙面的為16顆芯片,如目前主流的1GB產品。這就意味着後者需要更大的驅動能力,雖然工作時會通過片選信號選中一個P-Bank工作,但不工作的P-Bank仍會增加地址與控制信號線的負載。
所以,很明顯的就可看出,8顆芯片總是要比16顆芯片更容易驅動。此外,芯片的增多,也使PCB上的信號線數量將是前者的一倍,如果設計不良,產生相互干擾的機率也就大幅度增加,這也可能會影響超頻能力,不過這是相對次要的原因,就模組本身而言,超頻能力更多的取決於芯片。
誤區三:相同芯片的不同品牌意味着超頻能力相同
有人對這個誤區可能不理解,選用相同的顆粒,為什麼超頻能力卻不同?其實對於不同品牌的兩款內存條雖然採用了相同的芯片,但它們在超頻性能上是存有差異的,可主要取決於產品的PCB設計及選用顆粒的品質。現市面上超頻較好的顆粒多見現代、三星、英飛凌等,但這些顆粒即使是相同編號它們也是分等級的',這其中品質優秀的留給自己的原裝內存,或者是關係較好的幾家內存廠家。對於關係一般的廠家採購到的顆粒,就有可能是品質稍遜一些了,所以,即使採用相同芯片,但品牌不同,那麼超頻能力也不盡相同。
誤區四:CSP封裝的芯片意味着好超頻
相對來説,CSP封裝的內存,在技術上較TSOP-II更為先進,但卻與最終內存性能的關係不太大。採用CSP封裝芯片的內存,在超頻方面和內存優化方面不一定就比傳統的TSOP-II芯片模組強。所以大家不要過分迷信CSP封裝,它本身雖然可以達到比TSOP-II更高的頻率,但對外圍電路的要求和電氣環境的變化也比較苛刻。採用TSOP-II封裝的內存,超頻能力比CSP封裝更強的情況更為普遍,所以CSP封裝的芯片不意味着好超頻。
誤區五:規格高的內存在優化能力上比規格低的內存強
從理論上講,DDR500要比DDR400規格高速度要快,而實際上卻並不絕對。因為有很多高規格的內存都是靠犧牲時序優化能力來換取。像DDR500的內存條雖然標稱頻率更高,但並不能表示它在DDR400下具有更好的優化能力。原因很簡單,DDR500所使用的芯片有可能和普通DDR400的芯片是一樣的,在時序優化能力方面並不佔優,而能達到DDR500更多的是通過放寬時序要求來達到的。所以,規格高的內存在優化能力上不見得比規格低的內存強。因此,玩家在選購內存時一定要注意這一點,這也體現了兩種不同的選購傾向,是想得到最佳的DDR500性能還是最高的工作頻率。
誤區六:產品參數設置最大就好超頻
這個問題可以通過事實説話,以DDR400內存為例,當用3-4-4超不上去時,就應換用BySPD的方法進行超頻。有些默認CL=2.5的產品,BySPD反而會比3-4-4好超,但有些則不是,默認CL=3的產品,BySPD與3-4-4都差不多,可能會有1、2MHz的區別。估計這應該是芯片所體現出來的差異。
CL是一個唯一在內存初始化時寫入芯片內模式寄存的參數(tRCD、tRP只需北橋控制即可),所以它的值與芯片本身固有的可調整範圍就需要匹配,如果芯片本身的侷限性較大,那麼調高CL值反而會造成內存子系統的不穩定而導致不能開機。所以,3-4-4雖然是一個超頻時常用的設置,但如果遇到一點也不能超時,建議改用BySPD試一試,可能會有驚喜。所以,有些產品參數設置最大可不見得就好超頻。
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